Highly adhesive polyimide film and its manufacturing method

高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly adhesive polyimide film that exhibits enhanced adhesiveness to a copper foil and is excellent in dimensional stability and water wettability, and its manufacturing method. SOLUTION: The highly adhesive polyimide film is formed by using a diamine component comprised of 20-40 mol% of p-phenylenediamine and 80-60 mol% of 4,4'-diaminodiphenyl ether and an acid component comprised of 100 mol% of pyromellitic dianhydride and has surface free energy of at least 80 mN/m as measured by the contact angle method. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】ジアミン成分として20〜40モル%のパラフェニレンジアミンおよび80〜60モル%の4,4'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として100モル%のピロメリット酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが80mN/m以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 【選択図】なし

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